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台積電需再次突圍 展王者氣息
台灣亞太產業分析專業協進會 理事 劉佩真 
台灣經濟研究院研究員暨產業顧問

一場新冠病毒肺炎疫情及形成長期對峙的美中科技戰,除了讓美國使盡全力來重新找回半導體龍頭供應國的光環、中國全力加速進行半導體國產化之外,更讓歐盟、日本、韓國等國意識到半導體產業,已成為現階段全球亂世之下的重要戰略物資與行業,等同台灣的半導體競爭國皆覺醒;而先前因疫情與美中科技戰、全球晶片荒而大幅受益的我國半導體業者,開始需面臨來自於全球主要國家競爭程度升高、地緣政治壓力席捲而來的局面,在此情況之下,台積電需再次帶領台灣半導體業進行突圍,並展現王者氣息,以穩住我國原有的高度競爭優勢,並持續維持台灣身為全球第二大半導體供應國的地位。

事實上,二○二一年以來於全球各國發展半導體的計畫日趨明確也越來越積極,尤以美國拉攏本土與外資半導體廠商最為明顯,在美國將投入五二○億美元來強化半導體生產研發,甚至台積電、Samsung也共襄盛舉之下,未來美國將迎來七至十座新晶圓廠。而歐盟則規劃未來二至三年投入一四○○億歐元,透過成立新公司或與Intel、其他外資廠商共同合作,在歐盟建立先進製程的晶圓廠。

至於韓國方面,二○二一年五月二十一日美韓總統在白宮舉行的美韓領袖峰會即可看出韓國的企圖心,雙方承諾將在半導體及疫苗方面深化合作,其中Samsung決定在美國設廠投資一七○億美元,SK Hynix則是投入十億美元在矽谷成立涵蓋人工智慧及記憶體解決方案等的新興產業研發中心,顯然韓國此次也想借力使力,與美國進行半導體業的合作;更何況韓國也在K-半導體戰略報告中提出十年內投入至少五一○兆韓元,來建構全球最大規模的半導體產業供應鏈。

而中國方面,儘管官方針對半導體提出多項扶植政策,且投資佈局企圖從「面」覆蓋向「點」突破來做轉變,投資工作重心也從「注重投前」向「投前投後並重」轉變,甚至中國十四五規劃,未來將針對半導體產業鏈各個關鍵「卡脖子」環節,在產線建設、稅收優惠、鼓勵研發創新、成立集成電路一級學科等方面,藉由引導市場資源、成立基金方面來形成組合拳政策,來讓中國半導體業實現跨越式的發展。

不過對岸半導體業現階段的發展的確仍面臨一定程度的阻礙,特別是美國所祭出的科技摩擦已使中國不少半導體企業陷入危機,爛尾樓等投資事件更是頻傳,顯然中國企業雖欲加快擺脫對外的科技依賴,甚至中國半導體業者數量近來因政府補貼而快速增加,但畢竟大部分企業科技研發能力相對較弱,仍舊靠關鍵零部件及技術進口,因而目前仍難以突破美國的防線。況且半導體屬於資本與技術密集程度高的產業,若廠商研發先進製程技術遇到瓶頸,無法於期限內完成技術研發和產品開發,恐使得市場發展和國產化速度未如原先預期。

 

上述各國競合的變化,台灣業者除了需密切進行觀察外,更要適時祭出彈性化的政策來因應;以台積電來說,現階段雖然難免需回應美國、日本、中國、歐盟等的投資邀約,但仍可從當地客戶比重、供應鏈完整度、戰略方向來做精密的評估,從最小的投資規模開始進入,以保留後續加碼的空間,藉此與各國槓桿出最大的合作效益;而在台灣本土方面,依舊作為台積電先進製程的重鎮,畢竟國內具有上下游供應鏈的群聚效應、最強大工程師的支應等優勢,等同台灣晶圓代工服務相較於其他國家仍具有最高成本效應的比較利益,或許此將成為未來我國半導體業突圍的利基。


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