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大陸半導體業殺出戰疫重圍
台灣亞太產業分析專業協進會 理事 劉佩真 
台灣經濟研究院研究員暨產業顧問

       新冠肺炎疫情對中國半導體行業各個環節的衝擊各有不同,其中積體電路設計、積體電路製造行業受影響較小,半導體封裝及測試行業的衝擊較大。因積體電路設計行業屬於輕資產模式,故中國企業可透過遠端辦公等方式解決防疫問題,衝擊相對有限,惟辦公效率則有待考驗。

                至於晶圓代工廠高度自動化的特點,加上積體電路製造企業的生產廠房採用無塵潔淨室,對汙染顆粒有著嚴格要求,另外晶片製造企業產線自動化程度高,因此積體電路製造業供給端整體受疫情影響幅度較小。而半導體封測環節受到疫情影響則較大,多家封測廠已經開始出現作業人員不足的情況。

                以積體電路製造環節來說,除華虹半導體表示正常營運外,中國晶圓代工龍頭廠商中芯國際其2020年首季營業收入季增率展望為0-2%,頗有淡季不淡的態勢,顯然目前公司位於上海、北京及天津等主要工廠產能依舊滿載運轉。但在疫情衝擊帶來短期內需求面不確定性高的背景下,2020年上半年公司產能擴張已偏向謹慎。中芯國際已指出隨著疫情持續蔓延整個供應鏈,最嚴峻的情況恐會在2020年第2季緩步浮現,值得產業界提高警覺。

                至於記憶體製造部分,長江存儲目前生產經營正常有序,積極採取科學防控與保障生產舉措,原材料供應和物流方面,公司正在積極協調以保障生產線運轉正常,顯然擔綱中國記憶體製造重任的長江存儲,正力求維持不停工的目標。

                對半導體封測環節而言,在此次新型冠狀病毒肺炎疫情下,所受衝擊最大,因為半導體封裝及測試行業具有勞動力密集的屬性,需要大量的技術和管理人才。而且在成本結構中,人力對其成本或是公司的盈利能力頗具影響,因此在中國半導體封測企業農曆春節復工時間多延至210日之後,且復工人員比例相較於往年明顯下降的情況下,自然也影響半導體封測廠的營運狀況。

                整體而言,新冠肺炎疫情仍在持續,中國部分半導體封裝及測試業恐面臨缺工問題。另外受各省市交通管制影響,原材料以及產品運輸時間及成本均會提升,企業短期出貨速度降低。疫情也造成許多半導體廠商既有的擴產和銷售計畫延宕;更須留意的是,如果疫情持續時間拉長,原材料的短缺將對晶圓廠造成較大影響。

              從需求端來看,新冠肺炎疫情使中國消費者的消費意願下降,半導體終端應用市場出現需求疲弱的態勢,廠商僅能期望在疫情緩解以後,透過加快生產、提高產能利用率彌補當前的供給短缺,也希望先前被抑制的需求能夠加速釋放。

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